Разбор ТТХ · Hopper

NVIDIA H100 vs H200: чем отличаются
и что выбрать под LLM

Разница между H100 и H200 сводится к памяти. Вычислительная часть у них одна и та же: архитектура Hopper, те же тензорные ядра, тот же Transformer Engine с FP8. Отличаются объём и скорость памяти — 80 ГБ HBM3 против 141 ГБ HBM3e, 3,35 ТБ/с против 4,8 ТБ/с. Дальше всё считается из этих двух цифр.

80 → 141 ГБобъём памяти
3,35 → 4,8 ТБ/спропускная способность
3958 = 3958TFLOPS FP8, SXM
700 = 700 ВтTDP модуля SXM
К таблице характеристик
Обновлено 31 июля 2026 · Данные по спецификациям NVIDIA · LEGION GPU

Получите КП
с ценой и сроком

Ответ за 1 час

Менеджер свяжется в течение часа, согласует конфигурацию и вышлет коммерческое предложение в PDF.

Спасибо. Заявка принята. Менеджер свяжется с вами в течение часа в рабочее время.
Договор с НДС Документы для ФНС Прямая поставка
Коротко

Пять фактов, из которых всё следует

  • Пиковая производительность тензорных ядер у H100 SXM и H200 SXM совпадает до цифры: 3958 TFLOPS FP8 и 1979 TFLOPS FP16.
  • У H200 на 76% больше памяти (141 против 80 ГБ) и на 43% выше её пропускная способность (4,8 против 3,35 ТБ/с).
  • Генерация токенов упирается в память, а не в арифметику. Отсюда весь прирост H200 на инференсе.
  • Обучение упирается в арифметику, поэтому на том же числе карт прироста по FLOPS не будет. Память помогает косвенно — через размер батча и длину последовательности.
  • Код переносится без правок: вычислительная способность у обеих 9.0, стек CUDA общий.
Архитектура

Одинаковый чип, другая память

H200 — не новое поколение, а рефреш Hopper. NVIDIA оставила вычислительное ядро как было и поменяла стек памяти: HBM3 на HBM3e. Отсюда 141 ГБ вместо 80 и 4,8 ТБ/с вместо 3,35. Остальное в спецификации совпадает: NVLink четвёртого поколения на 900 ГБ/с, TDP до 700 Вт у модуля SXM, тот же форм-фактор SXM5, те же тензорные ядра четвёртого поколения с поддержкой FP8.

Для закупки это значит, что платформа не меняется. HGX H200 собирается по той же схеме, что HGX H100: восемь модулей на baseboard, связанных через NVSwitch. Шасси, питание и охлаждение, рассчитанные на восьмёрку H100 SXM по 700 Вт, подойдут и под H200 SXM.

Спецификации

H100 SXM против H200 SXM

Модули для платформ HGX и DGX — то, что чаще всего сравнивают при выборе узла на 8 GPU.

ХарактеристикаNVIDIA H100 SXMNVIDIA H200 SXM
АрхитектураHopperHopper
Память80 ГБ HBM3141 ГБ HBM3e
Пропускная способность памяти3,35 ТБ/с4,8 ТБ/с
FP8 Tensor3958 TFLOPS3958 TFLOPS
FP16 / BF16 Tensor1979 TFLOPS1979 TFLOPS
TF32 Tensor989 TFLOPS989 TFLOPS
FP64 Tensor67 TFLOPS67 TFLOPS
NVLink900 ГБ/с (4-е поколение)900 ГБ/с (4-е поколение)
TDPдо 700 Втдо 700 Вт
Форм-факторSXM5SXM5
ПлатформыHGX H100, DGX H100HGX H200, DGX H200

Значения тензорных ядер приведены так же, как в datasheet NVIDIA — с учётом разреженности. Плотные (dense) вдвое ниже: 1979 TFLOPS FP8 и 989 TFLOPS FP16.

PCIe-варианты: H100 PCIe, H100 NVL, H200 NVL

Карты для обычных серверов, без HGX-платформы и NVSwitch.

ХарактеристикаH100 PCIeH100 NVL (на карту)H200 NVL
Память80 ГБ94 ГБ HBM3141 ГБ HBM3e
Пропускная способность2 ТБ/с3,9 ТБ/с4,8 ТБ/с
FP8 Tensor3026 TFLOPS3958 TFLOPS3341 TFLOPS
FP16 / BF16 Tensor1513 TFLOPS1979 TFLOPS1671 TFLOPS
TDP300–350 Вт350–400 Втдо 600 Вт
NVLink600 ГБ/с (мост)600 ГБ/с (мост)900 ГБ/с (мост, связки 2 и 4 карты)
Форм-фактор2 слота PCIe Gen52 карты по 2 слота2 слота PCIe

Здесь разница не сводится к памяти. H200 NVL потребляет до 600 Вт против 300–350 Вт у H100 PCIe — это другой класс требований к питанию и продуву корпуса. Перед закупкой стоит свериться со спецификацией сервера: не каждое шасси, где живёт H100 PCIe, примет карту на 600 Вт.

Полные спецификации по моделям: NVIDIA H100 · NVIDIA H200 · NVIDIA A100 · платформы HGX

Инференс

Почему на генерации токенов выигрывает память

Чтобы выдать один токен, авторегрессионная модель обязана прочитать из памяти GPU все свои веса. Арифметики при этом мало, поэтому время упирается не в TFLOPS, а в пропускную способность.

Нижняя граница времени на токен

объём весов ÷ пропускная способность памяти

Модель 70B в FP8 занимает около 70 ГБ. H100 SXM: 70 ÷ 3350 ГБ/с ≈ 21 мс. H200 SXM: 70 ÷ 4800 ≈ 15 мс. Отношение — те самые 1,43, что и у пропускных способностей.

Это потолок при batch=1, реальные цифры ниже: добавляются чтение KV-кэша, накладные расходы на запуск ядер и обмен между картами. Но соотношение между H100 и H200 держится тем же, потому что упор один и тот же.

Сама NVIDIA в материалах по H200 заявляет до 1,9× на инференсе Llama 2 70B. Больше «чистых» 1,43× получается за счёт ёмкости: на 141 ГБ помещается больший batch, и за одно и то же чтение весов карта обслуживает больше запросов.

Сколько остаётся под KV-кэш

Второе следствие объёма — длина контекста и размер батча. KV-кэш считается так:

2 × слои × KV-головы × размерность головы × длина × размер элемента × batch

Llama 3.1 70B: 80 слоёв, 8 KV-голов (GQA), размерность головы 128, кэш в FP16. На один токен — 2 × 80 × 8 × 128 × 2 байта = 327 680 байт, примерно 0,33 МБ.

Дальше арифметика простая. Веса в FP8 съедают около 70 ГБ:

  • на H100 с 80 ГБ остаётся около 9 ГБ — порядка 27 тысяч токенов кэша;
  • на H200 с 141 ГБ остаётся около 70 ГБ — порядка 210 тысяч токенов.

Оценка без активаций и фрагментации аллокатора, но порядок величин она показывает верно. Контекст 128k при batch=1 требует около 40 ГБ кэша: на H100 такой сценарий не собирается, на H200 собирается с запасом.

В FP16 та же модель весит около 141 ГБ и целиком не помещается ни на одну карту: на H200 память уйдёт под веса без остатка. Так что «70B на одной карте» — это всегда разговор про FP8 или INT8.

Обучение

На обучении картина другая

Обучение и prefill (обработка промпта) — это плотные матричные умножения с высокой арифметической интенсивностью. Упор идёт в тензорные ядра, а они у H100 SXM и H200 SXM одинаковые. На фиксированном числе карт приросту по FLOPS взяться неоткуда.

Память всё равно помогает, но иначе. В 141 ГБ влезает больший микробатч и более длинная последовательность, реже приходится включать градиентный чекпоинтинг и офлоад состояний оптимизатора на CPU. Прирост здесь вторичный: он от того, что реже упираешься в нехватку памяти, а не от того, что карта считает быстрее.

Порядок цифр для полного дообучения с Adam в смешанной точности — примерно 16 байт на параметр: 2 на вес FP16, 2 на градиент, 4 на мастер-копию FP32 и 8 на два момента оптимизатора. Для 70B это около 1,1 ТБ только под состояние обучения, без активаций. Поэтому 70B не дообучают на одной карте ни в 80, ни в 141 ГБ: минимальная единица — узел из восьми GPU. Это 640 ГБ у H100 и 1128 ГБ у H200.

Выбор

Что брать под задачу

H100

Когда хватает H100

  • Рабочие модели до 30B и короткий контекст: 80 ГБ закрывают задачу, переплата за память не окупится.
  • Бюджет считается по FLOPS на обучение и файнтюн: по вычислениям карты равны, а H100 дешевле.
  • Нужен PCIe-вариант в обычный сервер, без HGX-платформы.
  • Важны сроки: по H100 PCIe чаще бывают складские остатки.

Спецификации и сроки по H100 →

H200

Когда нужен H200

  • Инференс 70B и выше с длинным контекстом или высоким QPS: работают оба фактора — и пропускная способность, и место под KV-кэш.
  • Задача — сократить число карт на одну модель: то, что на H100 требует шардинга на две карты, на H200 часто живёт на одной.
  • MoE-модели и RAG-стек, где в памяти одновременно лежат несколько моделей.
  • Горизонт эксплуатации 3 года и больше: запас по памяти важнее экономии на входе.

Спецификации и сроки по H200 →

Часто разумнее смешанный парк: H200 под продакшен-инференс, H100 под обучение и эксперименты. Программный контур у них общий, так что команде не придётся держать две сборки. Если бюджет позволяет смотреть на поколение вперёд — считайте ещё и B200: там уже другая архитектура, Blackwell, с FP4 и 192 ГБ HBM3e.

Миграция

Совместимость и переезд с H100

Обе карты — Hopper с вычислительной способностью 9.0. Всё, что собрано под H100 (CUDA, cuDNN, TensorRT-LLM, vLLM, PyTorch), идёт на H200 без пересборки и правок в коде. Обновить нужно драйвер, на этом список требований заканчивается. FP8 и Transformer Engine работают одинаково на обеих.

По инфраструктуре SXM-модули взаимозаменяемы на уровне требований к стойке: 700 Вт, тот же NVSwitch, та же схема охлаждения. Пересчитывать питание и продув придётся только при переходе на PCIe-вариант H200 NVL с его 600 Вт.

Заявка

Соберём конфигурацию
и вышлем КП
за 1 рабочий день

Оставьте контакты — инженер LEGION GPU свяжется в течение часа. Отметьте срочность в заявке — ответим в первую очередь.

Получить КП

Менеджер свяжется в течение часа в рабочее время.

Нажимая кнопку, вы соглашаетесь с политикой обработки персональных данных.

FAQ

Частые вопросы про H100 и H200

Если вашего вопроса нет в списке — оставьте заявку, ответим лично.

На одинаковом числе карт по чистым вычислениям — нет. Пиковые FP8 и FP16 у H100 SXM и H200 SXM совпадают: 3958 и 1979 TFLOPS с разреженностью. Выигрыш появляется там, где обучение упирается в память: больший микробатч, длиннее последовательность, реже нужен офлоад состояний оптимизатора на CPU.
Нет. Обе карты относятся к Hopper с вычислительной способностью 9.0, стек CUDA у них общий. Скомпилированные под H100 ядра, образы и сборки TensorRT-LLM или vLLM работают на H200 как есть. Обновить нужно только драйвер.
В FP8 — на обе: веса занимают около 70 ГБ. Разница в остатке под KV-кэш: примерно 9 ГБ на H100 против 70 ГБ на H200, то есть порядка 27 тысяч токенов против 210 тысяч при batch=1. В FP16 модель весит около 141 ГБ и целиком не помещается ни на 80, ни на 141 ГБ.
В HGX-платформе нет: baseboard приходит собранным из восьми одинаковых модулей SXM. В PCIe-сервере физически можно, но в одном тензор-параллельном пуле смысла мало — пул работает по слабейшей карте. Разные карты разумнее разносить по разным задачам.
У SXM-модулей не отличаются: 700 Вт у обоих, шасси HGX то же самое. У PCIe-вариантов разница есть — H200 NVL потребляет до 600 Вт против 300–350 Вт у H100 PCIe. Это нужно сверять со спецификацией конкретного сервера.
Цену считаем под конфигурацию: форм-фактор, число карт, платформа, сеть. Договор с ООО «Легион», расчёт в рублях, отгрузка с НДС и полным пакетом документов для ФНС. КП высылаем за 1 рабочий день.